Dostawa technicznego sprzętu linii do montażu komponentów smd na powierzchni płytek obwodów drukowanych w ramach projektu badawczego o akronimie e-Pack pt. „Inteligentne opakowanie zwrotne dla branży e-commerce

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Logistyki i Magazynowania ogłasza przetarg

  • Zamawiający: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Logistyki i Magazynowania
  • Województwo: wielkopolskie
  • Adres: 61-755 Poznań, ul. E. Estkowskiego
  • Telefon/fax: tel. 618 504 890, , fax. 618 526 376
  • Data zamieszczenia: 2020-10-15
  • Zamieszczanie ogłoszenia: obowiązkowe

Sekcja I - Zamawiający

  • I.1. Nazwa i adres: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Logistyki i Magazynowania
    ul. E. Estkowskiego 6
    61-755 Poznań, woj. wielkopolskie
    tel. 618 504 890, , fax. 618 526 376
    REGON: 18603000000000
  • Adres strony internetowej zamawiającego: https://ilim.lukasiewicz.gov.pl/
  • I.2. Rodzaj zamawiającego: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Sieci

Sekcja II - Przedmiot zamówienia, przetargu

  • II.1. Określenie przedmiotu zamówienia
  • II.1.1. Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
    Dostawa technicznego sprzętu linii do montażu komponentów smd na powierzchni płytek obwodów drukowanych w ramach projektu badawczego o akronimie e-Pack pt. „Inteligentne opakowanie zwrotne dla branży e-commerce
  • II.1.2. Rodzaj zamówienia:
  • II.1.3. Określenie przedmiotu oraz wielkości lub zakresu zamówienia:
    1. Przedmiotem zamówienia jest dostawa technicznego sprzętu linii do montażu komponentów smd na powierzchni płytek obwodów drukowanych w ramach projektu badawczego o akronimie e-Pack pt. „Inteligentne opakowanie zwrotne dla branży e-commerce”. 2. Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia został określony w załączniku nr 1 do SIWZ – Opisie przedmiotu zamówienia
  • II.1.4. Wspólny Słownik Zamówień (CPV): 42900000-5
  • II.1.5. Czy dopuszcza się złożenie oferty częściowej: nie

Pełna treść oferty na Przetargi.plZobacz następny przetargZobacz poprzedni przetargPowrót na stronę główną